跟着数字化转型，线上线下会议融合越来越重要，一起作为会议的展示界面，LED大屏受到越来越多的客户的喜爱。LED显现屏作为会议中心的视频显现终端和决议计划的发布终端，以体系工程、信息工程、自动化控制等理论为辅导，把无缝拼接技能、多终端共享技能、信号切换技能、网络视频通讯技能等科技手法的运用归纳为一体，构成一个真正无缝拼接，具有高比照度、画面清晰流通、高灰度、高改写、技能先进、功能强大、运用方便的大屏幕显现体系，并结合归纳播控平台供给一个视频监控、数字会议、安保调度和应急指挥于一体的高科技LED大屏显现体系。

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现在，小距离LED显现屏因其视觉无缝，超大拼接的技能优势已经成为会议中心信息终端显现的主要载体，而LED屏的挑选就适当的重要，当时用在小距离LED显现屏范畴的主要的技能道路为SMD、COB，以下从技能原理上比照各自的优缺点。

 一、SMD封装 

单颗芯片封装在LED支架上，归于QFN封装，无外露引脚，构成独立的受力单元。然后经过SMT工艺焊接在PCB板上构成LED显现模组。SMD灯珠经过PCB过孔提升散热效率。SMD在封装完成后，会依据电压，波长、亮度等光电参数进行分选，即分光分色工艺，在SMT进程中会经过混灯工艺，模组完成会经过单点校对技能确保LED显现屏整屏作用的一致性。这也是为什么SMD现在广泛运用的原因，因其具有杰出的颜色一致性。

SMD封装

优势：技能成熟、性价比高，具有杰出的光电功能，颜色一致性好。易于保护。

下风：不易清洁，无法做更小尺寸的灯珠满意0.9mm以下距离。

 二、COB封装 

COB不是新名词，不是新工艺，只是将COB封装工艺从照明范畴拿过来用在小距离LED 显现屏上的技能，COB封装是将若干LED芯片均匀排布在PCB板上，利用环氧树脂进行整板包封的工艺，该技能提升了LED显现面板全体的防护功能，但一起因其技能约束，影响了LED显现屏的光学特性。在LED照明范畴运用能够在封装之前经过荧光粉混光，而在封装LED显现面板时即不能混光，又不能进行分光分色，因此其单元模组一致性较差，只能经过后期的校对技能进行弥补，但校对技能以阵列中更低参数为标准，跟着LED显现屏的运用，发生光衰后，校对失效。

COB封装

COB芯片集成密度高，依据显现内容不同，PCB板会发生热量散布不均的状况，由此发生的热应力会导致芯片脱落或接触不良。COB封装由于选用更为集成化的全体工艺，使得在晶体挑选上能够选用功率面积密度更低、晶体颗粒更大一些的晶片，从而降低核心发光点作业强度。但这一起会衍生出另一个问题，降低比照度，添加摩尔纹，影响光学拼缝。

COB封装进程中因其芯片裸漏在空气中时间长，极易因其单点失效形成整板作废，现有常见的1.5mm点距离以下的COB，其焊线一次经过率都低于80%，跟着像素点密度越高，焊线一次经过率越低。一起因胶体对温度的灵敏特性，形成模组之间具有一定程度的色差即马赛克现象。因此在LED显现屏范畴，摆在COB面前的还有很长的路要走。

优势：整板封装，易清洁，防磕碰。

下风：技能不成熟，性价比低，模组之间色差显着，有光学拼缝。保护成本高，不易保护。

 三、LED封装技能比照 

COB封装：表面光滑、发光层平坦、画面柔和清晰、防尘防水能力强、抗静电能力强、屏面能够擦洗消毒

SMD封装：电路结构暴露、容易坏灯与掉灯、不防潮防水、防静电能力差、屏面不能擦洗与消毒

COB作用            SMD作用

 四、SMD与COB商场细分与功能比照 

关于会议室LED大屏的挑选，需要结合实际的会议室现场环境以及客户的预算要求，进行合理的挑选。惯例像素距离在P1.2以下的选用COB封装技能的LED大屏比较有优势，像素距离在P2.0以上选用SMD封装技能的LED大屏比较有优势，像素距离在P1.2~P2.0之间，能够结合详细项目进行挑选。

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